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電子封裝材料行業(yè)細(xì)分市場應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢預(yù)測

電子封裝材料是指在電子元器件封裝過程中使用的特定功能材料，其主要作用是對電子器件組成系統(tǒng)、實施功能的固定、支撐及保護(hù)，形成整體結(jié)構(gòu)的同時，滿足器件的導(dǎo)電、散熱、抗腐蝕、絕緣、減振及光學(xué)性能等不同性能需求，屬于電子元器件及電子電器制造關(guān)鍵材料之一，在電子材料中占據(jù)重要地位。

電子封裝材料產(chǎn)品類型豐富，市場空間十分廣闊，電子膠粘劑作為電子封裝材料主要類別之一，受益于下游及終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長帶動，近年來市場需求井噴式擴(kuò)張，預(yù)計 2030年將突破92億美元，年均復(fù)合增長率為8.8%。

1、新型顯示領(lǐng)域?qū)﹄娮臃庋b材料市場需求分析預(yù)測

近年來，全球新型顯示行業(yè)發(fā)展迅速，下游領(lǐng)域不斷拓展，電視、移動設(shè)備作為最為重要的應(yīng)用類別保持平穩(wěn)增長；商用、車載等新顯示賽道呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢。當(dāng)前，市場主要新型顯示技術(shù)主要包括液晶顯示（LCD）、LED 全彩顯示、Mini/Micro LED 顯示及 OLED 顯示等。

全球顯示面板行業(yè)已進(jìn)入平穩(wěn)增長期。預(yù)計2024年全球顯示面板出貨量將達(dá) 2.73 億平方米，相比而言，我國顯示面板出貨量增速將明顯快于全球增速。

我國新型顯示市場的廣闊空間及平穩(wěn)增長為電子封裝材料市場提供有力支撐。液晶顯示（LCD）憑借技術(shù)成熟、性價比較高等優(yōu)勢，在電視、顯示器等領(lǐng)域仍將保持領(lǐng)先的市場份額。

（1）液晶顯示（LCD）技術(shù)成熟，應(yīng)用范圍廣闊

液晶顯示（LCD）是目前全球顯示面板市場占比最大的顯示技術(shù)，具有技術(shù)成熟、產(chǎn)品輕薄、成本低等優(yōu)勢，已在手機(jī)、電視、筆記本電腦等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。2010 年以來，在國家產(chǎn)業(yè)支持政策扶持下，我國液晶顯示（LCD）產(chǎn)業(yè)布局不斷深入，產(chǎn)能快速投放的同時技術(shù)持續(xù)突破。目前，我國已成為全球液晶顯示模組的主要供應(yīng)國。

LED 背光模組作為 TFT-LCD 液晶顯示屏的重要驅(qū)動性光源，其發(fā)展主要受液晶顯示行業(yè)及終端領(lǐng)域發(fā)展推動。未來，隨著液晶顯示屏向大尺寸、超高清、高端化等方面持續(xù)突破發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代前景可觀，LED 背光模組市場空間依舊廣闊。預(yù)計至 2030年，我國 LED 背光應(yīng)用市場規(guī)模將達(dá)523億元。

我國LED背光應(yīng)用市場規(guī)模及增速

目前，LED 全彩顯示屏用器件的主要封裝方式為 SMD 和 COB 封裝。自 2016 年小間距產(chǎn)品進(jìn)入快速增長期以來，封裝技術(shù)變革不斷加快，倒裝芯片 COB 封裝技術(shù)逐步興起。LED 全彩顯示屏封裝技術(shù)的豐富及迭代對環(huán)氧電子封裝材料產(chǎn)品提出新的性能需求，推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新性發(fā)展。

近年來，我國以廣闊的消費(fèi)市場和成熟的制造能力承接國際電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和綜合競爭力邁向新臺階。隨著智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等成熟消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及以及可穿戴設(shè)備、AR/VR 設(shè)備等新興產(chǎn)品涌現(xiàn)，新型顯示行業(yè)存量和增量市場廣闊，拉動電子封裝材料需求增長。同時，我國電子信息制造業(yè)正加速結(jié)構(gòu)調(diào)整與動能轉(zhuǎn)換，高端化、智能化發(fā)展成果顯著，推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)突破，芯片材料、顯示材料、電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈升級加速。

2、半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)﹄娮臃庋b材料市場需求分析預(yù)測

基于高效、節(jié)能、易維護(hù)等特點(diǎn)，半導(dǎo)體照明受到中國、美國、歐盟、日本、澳大利亞等世界主要經(jīng)濟(jì)體的廣泛政策支持。隨著低碳節(jié)能理念在全球范圍內(nèi)關(guān)注度提升以及 LED 光源價格下降，預(yù)計2024 年，全球半導(dǎo)體照明市場規(guī)模有望達(dá)到 1,070 億美元。

2013 年以來，我國半導(dǎo)體照明市場滲透率及規(guī)模呈現(xiàn)出較全球水平更快的增長勢頭，目前已成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的最大生產(chǎn)制造國。目前，我國半導(dǎo)體照明市場滲透率已達(dá)高位，未來五年預(yù)計仍將保持穩(wěn)步上升，有望于2025 年突破 80%。受益于半導(dǎo)體照明普及，包含封裝材料、襯底材料制造、芯片生產(chǎn)在內(nèi)的上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)及中游 LED 器件封裝領(lǐng)域發(fā)展迅速。

“十四五”時期，在我國加速推進(jìn)“碳達(dá)峰、碳中和”背景下，高效 LED 照明是推動節(jié)能降耗的有效途徑和重要抓手，通用照明產(chǎn)品的光效、光品質(zhì)、壽命提升及低碳化發(fā)展將為技術(shù)演進(jìn)及市場拓展帶來新動能，對芯片及電子封裝材料等上游材料行業(yè)及中游封裝行業(yè)提出更高的性能需求，推動產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)持續(xù)升級。

半導(dǎo)體專用照明主要包含車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等，屬于半導(dǎo)體照明的新興領(lǐng)域，技術(shù)更新速度快，對照明器件的光效、光譜等有著特定需求，進(jìn)而對電子封裝材料的光學(xué)性能提出個性化需求，推動產(chǎn)業(yè)鏈邁向高端。半導(dǎo)體專用照明市場滲透率正處于快速增長期，電子封裝材料在其市場爆發(fā)式增長的帶動下，市場規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)容。

3、半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域市場空間廣闊

半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，其中半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程，主要起到保護(hù)芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通、保證可靠性等作用，主要工序包括磨片、劃片、裝片、焊接、包封、切筋、電鍍、打印、成型、測試、包裝等。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約643 億美元，我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約 99 億美元；其中后道封測耗材占半導(dǎo)體材料的 38%，封裝樹脂及芯片粘接材料分別占后道封測耗材的 15%及 4%；2021 年全球半導(dǎo)體封裝樹脂及芯片粘接材料市場規(guī)模約 311 億元；我國半導(dǎo)體封裝樹脂及芯片粘接材料市場規(guī)模約 48億元。

4、航空航天用封裝材料可靠性要求極高

航空航天飛行器象征著一個國家科學(xué)技術(shù)的先進(jìn)水平，由于使用環(huán)境的特殊性，航空航天應(yīng)用材料需承受超高溫、超低溫、溫度交變、高真空、熱循環(huán)、紫外線、帶電粒子、微隕石、原子氧等環(huán)境考驗。公司所研制的航空航天用環(huán)氧封裝材料主要應(yīng)用于航空器中的陀螺儀、導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)備中的傳感器以及導(dǎo)電環(huán)等裝置，使用條件極為嚴(yán)苛，對產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、質(zhì)量穩(wěn)定性要求極高。公司產(chǎn)品具有絕緣性好、耐熱高、抗蠕變性能好、線膨脹系數(shù)低，對不同材料尤其是貴金屬粘接性優(yōu)異等特點(diǎn)，能夠適應(yīng)嚴(yán)格的高低溫交變條件，并且具有良好的工藝特性，能夠保障航空航天飛行器的正常運(yùn)行。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十四五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報告目錄：

第一章 2018-2023年中國電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研情況

第一節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖分析

第二節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景預(yù)測

一、上游主要產(chǎn)品介紹

二、上游主要產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2024-2030年上游主要產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測分析

三、上游主要產(chǎn)業(yè)價格分析

四、2024-2030年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預(yù)測分析

第三節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景預(yù)測

一、下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)圖

二、下游細(xì)分市場應(yīng)用領(lǐng)域分析

1、A用電子封裝材料市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

2、B用電子封裝材料市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

3、C用電子封裝材料市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

4、D用電子封裝材料市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

5、E用電子封裝材料市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

第二章全球電子封裝材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球電子封裝材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球電子封裝材料行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 亞洲電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲電子封裝材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2024-2030年亞洲電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測分析

第四節(jié) 北美電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美電子封裝材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2024-2030年北美電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測分析

第五節(jié) 歐洲電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲電子封裝材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2024-2030年歐洲電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2024-2030年全球電子封裝材料行業(yè)規(guī)模預(yù)測

第三章中國電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測

第二節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國電子封裝材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2018-2023年中國電子封裝材料行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)發(fā)展因素分析

一、電子封裝材料行業(yè)有利因素分析

二、電子封裝材料行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 國中電子封裝材料行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第五章中國電子封裝材料行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2018-2023年中國電子封裝材料市場格局分析

第一節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)集中度分析

一、中國電子封裝材料行業(yè)市場集中度分析

二、中國電子封裝材料行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外電子封裝材料行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)電子封裝材料行業(yè)競爭格局分析

第七章中國電子封裝材料行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 電子封裝材料行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2018-2023年中國電子封裝材料行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2024-2030年中國電子封裝材料行業(yè)價格走勢預(yù)測

第八章 2018-2023年中國電子封裝材料行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地電子封裝材料市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)電子封裝材料市場規(guī)模分析

三、2024-2030年華東地區(qū)電子封裝材料市場前景預(yù)測

第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)電子封裝材料市場規(guī)模分析

三、2024-2030年華中地區(qū)電子封裝材料市場前景預(yù)測

第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)電子封裝材料市場規(guī)模分析

三、2024-2030年華南地區(qū)電子封裝材料市場前景預(yù)測

第五節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)電子封裝材料市場規(guī)模分析

三、2024-2030年華北地區(qū)電子封裝材料市場前景預(yù)測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)電子封裝材料市場規(guī)模分析

三、2024-2030年東北地區(qū)電子封裝材料市場前景預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)電子封裝材料市場規(guī)模分析

三、2024-2030年西北地區(qū)電子封裝材料市場前景預(yù)測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)電子封裝材料市場規(guī)模分析

三、2024-2030年西南地區(qū)電子封裝材料市場前景預(yù)測

第九章 2018-2023年中國電子封裝材料行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國電子封裝材料行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機(jī)會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 2018-2023年電子封裝材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品